洁净车间温度和湿度的项目主要是根据工艺要求来确定的，还要考虑到人的舒适感。随着空气洁净度要求的提高，已经对温湿度要求的过程越来越严格的趋势。

关于温度要求的具体过程这里就不详细介绍，但作为一般原则，由于洁净车间越来越多的精密加工，所以温度波动范围的要求越来越小。例如，在用于大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为玻璃和掩模材料的硅晶片之间的热膨胀系数的差异变得越来越小。100微米直径的硅晶片，温度升高1度，它引起的线性膨胀为0.24微米，因此必须有±0.1度恒定的温度，而湿度值一般较低，这是因为人出汗后产品会被污染，特别是害怕钠的半导体车间，这种无尘洁净车间作业不应超过25度。

高湿度会导致很多问题。如果相对湿度超过50%，则冷却水的管壁上会发生冷凝现象。如果发生在精密设备或者是电路中，可能会发生各种事故。相对湿度在50%时容易生锈。除此之外，无尘洁净车间工作湿度过高会通过空气中的水分子把硅片表面的附着的灰尘化学吸附在表面而难以去除。相对湿度越高，粘附越难去掉，然而当相对湿度小于30%时，由于静电力的作用，颗粒也容易被吸附在表面上，大量半导体器件容易破裂。